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Coauteurs
- Katia BertoldiSEAS, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Dr. Sicong ShanSchool of Engineering and Applied Sciences (SEAS), Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Sung Hoon KangJohns Hopkins University, Harvard University, MITAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Bolei Deng (邓博磊)Georgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Jongmin ShimUniversity at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Sahab BabaeeMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Jordan R. RaneyUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Vincent TOURNATLaboratoire d'Acoustique de l'Université du Mans, UMR-CNRS 6613, Institut d'Acoustique - GraduateAdresse e-mail validée de univ-lemans.fr
- Jennifer A. LewisHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Lichen FangApple Inc.Adresse e-mail validée de jhu.edu
- Ling Lu (陆凌)Institute of Physics, Chinese Academy of ScienceAdresse e-mail validée de iphy.ac.cn
- James C. WeaverWyss Institute, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de wyss.harvard.edu
- Fei ChenUniversity of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
- Qi HeMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Samuel ShianResearch Associate in Materials Science and Mechanical Engineering, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Cangyu Qu (瞿苍宇)Postdoc, University of Pennsylvania; PhD, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Nick FangProfessor of Mechanical Engineering, HKU (current); previous: MIT, UCLA, UIUCAdresse e-mail validée de hku.hk
- Donglai WeiAssistant Professor, Boston CollegeAdresse e-mail validée de bc.edu
- Farhad JavidAutodesk Research - University of TorontoAdresse e-mail validée de mit.edu
- Soo Jin Adrian KohMax Planck Institute for Intelligent Systems, Department of Robotic MaterialsAdresse e-mail validée de is.mpg.de
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