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Coauteurs
- Kristin Aslaug Persson (nee Einarsdott...Department of Materials Science and Engineering, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Anubhav JainLawrence Berkeley National LabAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Shyue Ping OngUniversity of California San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Dane MorganUniversity of Wisconsin, Materials ScienceAdresse e-mail validée de wisc.edu
- William D RichardsMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Geoffroy HautierDartmouth CollegeAdresse e-mail validée de dartmouth.edu
- Ying Shirley MengThe University of Chicago, Argonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Lincoln MiaraEngineer, Samsung ElectronicsAdresse e-mail validée de bu.edu
- Anton Van der VenUniversity of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Yan(Eric) Wang 王琰Samsung; MIT; LBNLAdresse e-mail validée de samsung.com
- Kisuk KangSeoul National University, Department of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Clare P. GreyYusuf Hamied Department of Chemistry, University of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Haegyeom KimCareer Staff Scientist at Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Rahul MalikSenior Science & Technology Advisor, Office of Energy R&D, Natural Resources CanadaAdresse e-mail validée de nrcan-rncan.gc.ca
- M. AstaUniversity of California, Sandia National Laboratories, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Bin Ouyang (欧阳彬)Florida State UniversityAdresse e-mail validée de fsu.edu
- Alexander UrbanColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Mehmet Kadri AydinolMiddle East Technical UniversityAdresse e-mail validée de metu.edu.tr
- Jae Chul KimStevens Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de stevens.edu
- Wenhao SunUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
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Gerbrand Ceder
Professor of Materials Science and Engineering
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