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Coauteurs
- Chung-Hao KuoChevronAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Cecil K. King'onduAssociate Professor, Botswana International University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de biust.ac.bw
- Mark AindowProfessor of Materials Science and Engineering, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Yongtao MengPh.D, University of Connecticut, Postdoc, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Altug S. PoyrazAssistant Professor Kennesaw State UniversityAdresse e-mail validée de kennesaw.edu
- Homer C. GenuinoNational Test center for Circular Plastics (NTCP)Adresse e-mail validée de ntcp.nl
- Saminda DharmarathnaSenior Scientist, MacDermid, Inc.Adresse e-mail validée de macdermid.com
- Sourav BiswasAssistant Professor, SUNY Buffalo State UniversityAdresse e-mail validée de buffalostate.edu
- Sheng-Yu ChenInstitute of Chemistry, Academia SinicaAdresse e-mail validée de gate.sinica.edu.tw
- Oscar GiraldoUniversidad Nacional de Colombia, Sede ManizalesAdresse e-mail validée de unal.edu.co
- Jie HeUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Stephanie L. BrockProfessor of Chemistry, Wayne State UniversityAdresse e-mail validée de chem.wayne.edu
- Puxian GaoUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Dr. Boxun HuLawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov
- R. JoestenProfessor, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Jikang yuanThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Yashan ZhangUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Laura EspinalMaterials Scientist, NISTAdresse e-mail validée de nist.gov
- Venkatesan V. KrishnanTeesside University, Middlesbrough, UKAdresse e-mail validée de tees.ac.uk
- Zheng RenIntel Corporation, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu