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Coauteurs
- Yuhao ZhangCPES, Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Han WangUniversity of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Lili YuMeta AIAdresse e-mail validée de mit.edu
- J. W. ChungSamsung ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Ki Kang KimDepartment of Energy Science, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Bin LuEECS, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Steven DenBaarsProfessor of Materials, University of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Eva MonroyCEA, IRIG, PHELIQS-NPSC, Grenoble, FranceAdresse e-mail validée de cea.fr
- Siddharth RajanElectrical and Computer Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ece.osu.edu
- Hyung-Seok LeeMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de etri.re.kr
- Elison MatioliEcole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)Adresse e-mail validée de epfl.ch
- Alessandro ChiniProfessor of Electronics, University of Modena and Reggio Emilia, ItalyAdresse e-mail validée de unimore.it
- Stephen W. KaunApeel SciencesAdresse e-mail validée de apeelsciences.com
- Fernando B. NaranjoAssociate Professor at University of AlcaláAdresse e-mail validée de depeca.uah.es
- Madhusudan SinghAssociate Professor at Indian Institute of Technology, DelhiAdresse e-mail validée de umich.edu