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Coauteurs
- Matthew LinfordBrigham Young UniversityAdresse e-mail validée de chem.byu.edu
- Guangli HuMerckAdresse e-mail validée de merck.com
- Timothy M. GrossResearch Fellow, Corning IncorporatedAdresse e-mail validée de corning.com
- Adam EllisonCorning Inc.Adresse e-mail validée de corning.com
- Seong H. KimDepartment of Chemical Engineering, Materials Research Institute, Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de engr.psu.edu
- Barry M. LuntProfessor of Information Technology, Brigham Young UniversityAdresse e-mail validée de byu.edu
- Gabriel AgnelloDevelopment Associate, Corning IncorporatedAdresse e-mail validée de corning.com
- George H. MajorPhD Brigham Young University, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Ashutosh GoelProfessor, Materials Science and Engineering, Rutgers University, USAAdresse e-mail validée de soe.rutgers.edu
- Michael LanaganPenn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Eric M. PierceSenior Scientist, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Thomas GrehlIONTOF GmbHAdresse e-mail validée de iontof.com
- Nicholas Stone-WeissCorning IncorporatedAdresse e-mail validée de corning.com
- Jincheng DuProfessor of Materials Science and Engineering, University of North TexasAdresse e-mail validée de unt.edu
- Shiladitya ChatterjeeTechnology Chair, Intel CorporationAdresse e-mail validée de byu.edu
- Badri RangarajanThe Pennsylvania State University, Intel Corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- Alastair CormackNY State College of Ceramics at Alfred UniversityAdresse e-mail validée de alfred.edu
- Adama TandiaSenior Research Associate, Corning Incorporated, Corning (NY, USA)Adresse e-mail validée de corning.com
- Aleksey YaremchenkoPrincipal Researcher, CICECO, University of AveiroAdresse e-mail validée de ua.pt
- Eugene FurmanPenn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu