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Coauteurs
- Carmel MajidiProfessor of Mechanical Engineering, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Michael FordStaff Scientist, Lawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Li Zhang(張立)IEEE Fellow; Professor, The Chinese University of Hong Kong (CUHK)Adresse e-mail validée de mae.cuhk.edu.hk
- Eric J. MarkvickaAssistant Professor of Mechanical & Materials Engineering, University of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Neng XiaThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de link.cuhk.edu.hk
- Dongdong JinHarbin Institute of Technology (Shenzhen)Adresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Mohammad H MalakootiAssistant Professor, University of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Jiajun YanShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Krzysztof MatyjaszewskiCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Xiaonan (Sean) HuangUniversity of Michigan, Ann ArborAdresse e-mail validée de umich.edu
- Navid KazemArieca Inc., Carnegie Mellon University,Adresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Jingxian WangNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de cmu.edu
- Swarun KumarAssociate Professor, CMUAdresse e-mail validée de cmu.edu
- Peter HermanUniversity of TorontoAdresse e-mail validée de utoronto.ca
- Jonathan A. MalenProfessor of Mechanical Engineering, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Leiming HuCarnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Michael R. BockstallerProfessor, Department of Materials Science and Engineering, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
- Wei YuanSouth China University of TechnologyAdresse e-mail validée de scut.edu.cn
- Jiarui WangThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de cuhk.edu.hk
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Chengfeng Pan (潘程枫)
Assistant Professor of Mechanical Engineering, Zhejiang University
Adresse e-mail validée de zju.edu.cn