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Coauteurs
- Joanna AizenbergHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Tak-Sing WongProfessor of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Katia BertoldiSEAS, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Lichen FangApple Inc.Adresse e-mail validée de jhu.edu
- Dr. Sicong ShanSchool of Engineering and Applied Sciences (SEAS), Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Pai WangUniversity of Utah; Harvard UniversityAdresse e-mail validée de utah.edu
- Philseok KimARPA-E, Department of EnergyAdresse e-mail validée de hq.doe.gov
- Santiago Orrego, Ph.D.Assistant Professor, Temple UniversityAdresse e-mail validée de temple.edu
- Krishna MandalDepartment of Electrical Engineering, University of South Carolina, Columbia, SC 29208, USAAdresse e-mail validée de cec.sc.edu
- Sindy KY TangAssociate Professor, Mechanical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Boaz PokroyTechnion Israel Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de technion.ac.il
- L MahadevanHarvard, Cambridge, MITAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- James C. WeaverWyss Institute, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de wyss.harvard.edu
- Jordan R. RaneyUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Jennifer A. LewisHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Vladimir BulovicMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Andrej KošmrljAssociate Professor of Mechanical and Aerospace Engineering, Princeton UniversityAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Samuel ShianResearch Associate in Materials Science and Mechanical Engineering, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Mikhail KatsElectrical and Computer Engineering, University of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Darren J. LipomiDepartment of NanoEngineering, UC San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
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Sung Hoon Kang
Johns Hopkins University, Harvard University, MIT
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