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Coauteurs
- Puxian GaoUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Xingxu Lu(鹿行旭)Research Scientist, Geely GroupAdresse e-mail validée de uconn.edu
- SIBO WANGInstitute of Materials Science, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Shoucheng DuIntelAdresse e-mail validée de udel.edu
- Yanbing GuoUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Son HoangIntermolecular Inc.Adresse e-mail validée de utexas.edu
- ning hanInstitute of Process Engineering, CASAdresse e-mail validée de home.ipe.ac.cn
- Steve SuibUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Xin ShanAdresse e-mail validée de my.fsu.edu
- Zheng RenIntel Corporation, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Wen XiaoNUSAdresse e-mail validée de u.nus.edu
- Jun DingProfessor of Mat. Sci. & Eng., National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Todd J. ToopsDistinguished R&D Scientist, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Jun YangProfessor of Chemical & Material Science, Institute of Process Engineering, Chinese Academy ofAdresse e-mail validée de ipe.ac.cn
- Andrew J. (Binder) LincolnGalbraith LaboratoriesAdresse e-mail validée de galbraith.com