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Coauteurs
- Jongseung YoonAssistant Professor of Chemical Engineering and Materials Science, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
- Duk Young JeonKorea Advanced Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Sung-Min LeeHanyang UniversityAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- Hyunki KimCorporate Research Materials Lab, 3MAdresse e-mail validée de mmm.com
- Byoung-Hwa KwonElectronics and Telecommunications Research InstituteAdresse e-mail validée de etri.re.kr
- John A. RogersSimpson/Querrey Professor, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Roshni BiswasUniversity of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
- Lesley ChanUniversity of California - Santa BarbaraAdresse e-mail validée de umail.ucsb.edu
- Weigu LiPrincipal Engineer, Hisilicon, HuaweiAdresse e-mail validée de hisilicon.com
- Minjoo Larry LeeProfessor of electrical and computer engineering, University of Illinois Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Anthony KwongCaltechAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Ho Seong JangKorea Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kist.re.kr
- Jianliang XiaoDepartment of Mechanical Engineering, University of Colorado at BoulderAdresse e-mail validée de colorado.edu
- M. Ashkan SeyediNVIDIAAdresse e-mail validée de nvidia.com
- Zhengwei LiAssistant Professor, Tongji UniversityAdresse e-mail validée de tongji.edu.cn
- Steve CroninUniversity of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu