Obtenir mon propre profil
Citée par
Toutes | Depuis 2019 | |
---|---|---|
Citations | 2955 | 1918 |
indice h | 12 | 11 |
indice i10 | 12 | 12 |
Accès public
Tout afficher1 article
0 article
disponibles
non disponibles
Sur la base des exigences liées au financement
Coauteurs
- Katia BertoldiSEAS, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Sung Hoon KangJohns Hopkins University, Harvard University, MITAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Pai WangUniversity of Utah; Harvard UniversityAdresse e-mail validée de utah.edu
- James C. WeaverWyss Institute, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de wyss.harvard.edu
- Jennifer A. LewisHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Jordan R. RaneyUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Lichen FangApple Inc.Adresse e-mail validée de jhu.edu
- Jongmin ShimUniversity at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Andrej KošmrljAssociate Professor of Mechanical and Aerospace Engineering, Princeton UniversityAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Samuel ShianResearch Associate in Materials Science and Mechanical Engineering, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Johannes T. B. OverveldeAssociate Professor, AMOLF & Eindhoven University of TechnologyAdresse e-mail validée de amolf.nl
- Joanna AizenbergHarvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Jia LiuMedtronic PlcAdresse e-mail validée de medtronic.com
- Cangyu Qu (瞿苍宇)Postdoc, University of Pennsylvania; PhD, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- David R. ClarkeProfessor of Materials and Applied Physics, Harvard UniversityAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Tianyu GuNYU ECEAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Xi-Qiao Feng (冯西桥)Professor of Solid Mechanics and Biomechanics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Li BingweiTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de manchester.ac.uk
- Sahab BabaeeMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Filippo CasadeiGaTech
Suivre
Dr. Sicong Shan
School of Engineering and Applied Sciences (SEAS), Harvard University
Adresse e-mail validée de seas.harvard.edu