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Coauteurs
- Alexander A. BalandinDistinguished Professor of Materials Science and Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
- Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Mahesh NeupaneResearch Scientist, US Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Darshana WickramaratneCenter for Computational Materials Science, US Naval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- Bishwajit DebnathIntel Corporation; PhD, Electrical Engineering, University of California, RiversideAdresse e-mail validée de intel.com
- Fariborz KargarResearch Associate, University of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Yafis BarlasUniversity of Nevada RenoAdresse e-mail validée de unr.edu
- Cengiz OzkanProfessor of Mechanical EngineeringAdresse e-mail validée de engr.ucr.edu
- Mihri OzkanUniversity of CaliforniaAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
- Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- Paul R. BergerProfessor of Electrical and Computer Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Sean RommelProfessor, Rochester Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rit.edu
- Jiadong ZangUniversity of New HampshireAdresse e-mail validée de unh.edu
- Supriyo DattaProfessor, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- K M Masum HabibIntel Corp.Adresse e-mail validée de ee.ucr.edu
- Alan SeabaughProfessor of Electrical Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Ferdows Zahid (ORCID:0000-0001-93...Independent University, Bangladesh (IUB)Adresse e-mail validée de iub.edu.bd
- Ece Aytan ColemanPhD University of California Riverside, IntelAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Timothy BoykinUniversity of Alabama in HuntsvilleAdresse e-mail validée de uah.edu
- Junxue LiSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn