Obtenir mon propre profil
Citée par
Toutes | Depuis 2019 | |
---|---|---|
Citations | 547 | 337 |
indice h | 11 | 9 |
indice i10 | 11 | 8 |
Accès public
Tout afficher8 articles
2 articles
disponibles
non disponibles
Sur la base des exigences liées au financement
Coauteurs
- Ludovico CademartiriAssociate Professor of Chemistry, University of ParmaAdresse e-mail validée de unipr.it
- Xinchun TianPhD, Iowa State UniversityAdresse e-mail validée de iastate.edu
- Jonathan BobbittBaylor UniversityAdresse e-mail validée de baylor.edu
- Tiago Fiorini da SilvaUniversidade de São PauloAdresse e-mail validée de if.usp.br
- Pratyasha MohapatraIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Kiyoung LeeDepartment of Chemical Engineering, Inha UniversityAdresse e-mail validée de inha.ac.kr
- Cleber Lima RodriguesInstituto de Física da Universidade de São PauloAdresse e-mail validée de if.usp.br
- Andrea MiglioriRicercatore, CNR-IMM UOS BolognaAdresse e-mail validée de bo.imm.cnr.it
- Bryan CoteGraduate Student, University of MinnesotaAdresse e-mail validée de umn.edu
- Matthew G. PanthaniAssociate Professor, Iowa State UniversityAdresse e-mail validée de iastate.edu
- Oskar SiemianowskiUniversity of WarsawAdresse e-mail validée de uw.edu.pl
- Sudhanshu MallickIndian Institute of Technology BombayAdresse e-mail validée de iitb.ac.in
- Wei WeiOrion Engineered Carbons GmbHAdresse e-mail validée de orioncarbons.com
Suivre
Santosh Shaw, PhD
Packaging R&D Engineer, Intel Corporation
Adresse e-mail validée de iastate.edu