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Coauteurs
- Andrew S. PaluchDepartment of Chemical, Paper, and Biomedical Engineering, Miami UniversityAdresse e-mail validée de miamioh.edu
- Brian YooFero LabsAdresse e-mail validée de ferolabs.com
- Samir BudhathokiBattelle Memorial InstituteAdresse e-mail validée de netl.doe.gov
- Dilip AsthagiriOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Thomas W RoschNISTAdresse e-mail validée de nist.gov
- Burcu Eksioglu GurkanCase Western Reserve UniversityAdresse e-mail validée de case.edu
- Saivenkataraman JayaramanPost-doctoral research associate, Dept. of Materials Science and Engineering, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Neeraj RaiMississippi State UniversityAdresse e-mail validée de che.msstate.edu
- Benxin Jing (井本欣)Gates CorporationAdresse e-mail validée de iccas.ac.cn
- Ryan MullenUniversity of Illinois Urbana–ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Sandip KhanAssistant Professor, Department of Chemical and Biochemical Engineering, IIT PatnaAdresse e-mail validée de iitp.ac.in
- Joao A. P. CoutinhoFull Professor, CICECO, Chemistry Department, University of AveiroAdresse e-mail validée de ua.pt
- Artur M. S. SilvaUniversity of AveiroAdresse e-mail validée de ua.pt
- Mara G. FreireInvestigadora Coordenadora, Universidade de AveiroAdresse e-mail validée de ua.pt
- Catarina M. S. S. NevesCICECO, Departamento de Química, Universidade de AveiroAdresse e-mail validée de ua.pt
- Luís Paulo RebeloProfessor of Structural ChemistryAdresse e-mail validée de itqb.unl.pt
- Gary A. LambertiUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Stuart JonesUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Lawrence PrattTulane UniversityAdresse e-mail validée de tulane.edu
- safir merchantJohns Hopkins, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com