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Coauteurs
- Steve SuibUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Yongtao MengPh.D, University of Connecticut, Postdoc, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Ran MiaoUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Chung-Hao KuoChevronAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Zhu LuoCentral China Normal UniversityAdresse e-mail validée de mail.ccnu.edu.cn
- Zheng RenIntel Corporation, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Altug S. PoyrazAssistant Professor Kennesaw State UniversityAdresse e-mail validée de kennesaw.edu
- Sourav BiswasAssistant Professor, SUNY Buffalo State UniversityAdresse e-mail validée de buffalostate.edu
- Wei ZhongUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Junkai HePh.D., University of Connecticut; Postdoc, University of DelawareAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Puxian GaoUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Wei-Shang LoIBM ResearchAdresse e-mail validée de ibm.com
- Lien-Yang ChouShanghaitech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Yanliu DangApplied Materials, Purdue University, National Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Choongik KimSogang UniversityAdresse e-mail validée de sogang.ac.kr
- SIBO WANGInstitute of Materials Science, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Alfredo M. Angeles-BozaAssociate Professor of Chemistry, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Jie HeUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Islam MosaUniversity of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- Wenxiang TangSichuan UniversityAdresse e-mail validée de scu.edu.cn
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