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Coauteurs
- Yoshihiro KawaharaThe University of TokyoAdresse e-mail validée de akg.t.u-tokyo.ac.jp
- Alanson SampleUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Ryo TakahashiThe University of TokyoAdresse e-mail validée de akg.t.u-tokyo.ac.jp
- Koya NarumiThe University of TokyoAdresse e-mail validée de akg.t.u-tokyo.ac.jp
- Ryuma NIIYAMAMeiji UniversityAdresse e-mail validée de meiji.ac.jp
- Tingyu Cheng (程听雨)Georgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Youngwook DoGlobal Technology Applied Research, JPMorgan ChaseAdresse e-mail validée de jpmchase.com
- Tung D. TaThe University of TokyoAdresse e-mail validée de csg.ci.i.u-tokyo.ac.jp
- Eric J. MarkvickaAssistant Professor of Mechanical & Materials Engineering, University of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Lining YaoUC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Gregory D. AbowdDean, College of Engineering, Northeastern UniversityAdresse e-mail validée de northeastern.edu
- HyunJoo OhAssistant Professor, Industrial Design & Interactive Computing, Georgia TechAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Weiwei JiangSchool of Computer Science, Nanjing University of Information Science and TechnologyAdresse e-mail validée de nuist.edu.cn
- UMEDACHI TakuyaShinshu UniversityAdresse e-mail validée de shinshu-u.ac.jp
- Fuminori OkuyaThe University of TokyoAdresse e-mail validée de akg.t.u-tokyo.ac.jp
- Chouchang (Jack) YangSamsung Research AmericaAdresse e-mail validée de uw.edu
- Colm Mc CaffreyVTT - Technical Research Centre of FinalndAdresse e-mail validée de vtt.fi
- Changyo HanThe University of TokyoAdresse e-mail validée de nae-lab.org
- Ken TakakiThe University of TokyoAdresse e-mail validée de akg.t.u-tokyo.ac.jp
- Ken KiyonoGraduate School of Engineering Science, Osaka UniversityAdresse e-mail validée de bpe.es.osaka-u.ac.jp