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Coauteurs
- Ravi TandonAssociate Professor, University of ArizonaAdresse e-mail validée de arizona.edu
- Charles ClancySVP MITRE Labs & CTO, MITREAdresse e-mail validée de mitre.org
- Bishwarup MondalIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Osvaldo SimeoneKing's College LondonAdresse e-mail validée de kcl.ac.uk
- Debdeep ChatterjeeIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Gang (Gary) XiongIntel CorporationAdresse e-mail validée de alum.lehigh.edu
- sameer pawarberkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- R. Michael BuehrerVirginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- SaiDhiraj AmuruPlume Design, IncAdresse e-mail validée de iith.ac.in
- Seyyed Mohammadreza AzimiNew Jersey Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de njit.edu
- Akshay KumarStaff Systems Engineer, QualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Balasubramaniam NatarajanClair N Palmer Sara M Palmer ProfessorAdresse e-mail validée de ksu.edu
- Yongjun KwakSystems Engineer, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Jeffrey ReedProfessor of Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de vt.edu
- Robert McGwierVirginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Dalin ZhuSamsung Research America, Inc.Adresse e-mail validée de utexas.edu
- Joseph ErnstRampart CommunicationsAdresse e-mail validée de rampartcommunications.com
- Toufiqul IslamIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Fatemeh Hamidi-SepehrIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Jeongho JeonSamsung Research America, MV, CAAdresse e-mail validée de samsung.com
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Avik Sengupta
Wireless Research Engineer, Next Generation and Standards, Intel Corporation
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