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Coauteurs
- Alfred AsterjadhiQualcomm Technologies, IncAdresse e-mail validée de qualcomm.com
- Abhishek PatilQualcomm ResearchAdresse e-mail validée de ieee.org
- Jerry ParkProfessor, IEEE Fellow, Virginia Tech, USAAdresse e-mail validée de vt.edu
- Animesh KumarAssociate ProfessorAdresse e-mail validée de ee.iitb.ac.in
- Jinshan LiuPh.D. Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Biplav ChoudhuryPrincipal Inventive Scientist, AT&T Labs ResearchAdresse e-mail validée de att.com
- Sudeep BhattaraiWireless Software Engineer at AppleAdresse e-mail validée de vt.edu
- Jonathan D AshdownEngineer, SPAWAR Systems Center Atlantic - U.S. NavyAdresse e-mail validée de navy.mil
- William LehrResearch Scientist, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Shubham SahaResearch and Development Engineer at NTT CommunicationsAdresse e-mail validée de ntt.com
- Meghna KhaturiaResearch Scholar, IIT BombayAdresse e-mail validée de iitb.ac.in
- Dennis OgbeJet Propulsion LaboratoryAdresse e-mail validée de ogbe.net
- Shivendra S PanwarProfessor of Electrical and Computer Engineering, Tandon School of Engineering, New York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Rajeev KumarQualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Shrikant VenkataramaniSenior Research Scientist, Murf AIAdresse e-mail validée de murf.ai
- Abdel Karim AjamiApple Inc.Adresse e-mail validée de apple.com
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